Ingenieur*in Backend und Packaging

Abgeschlossenes Hochschulstudium der Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, physikalische... Ausgeprägtes Fehlerbewusstsein Kommunikationsstärke, Teamfähigkeit Sehr gute deutsche (Mindestvoraussetzung C1 Niveau...

Lugar: Berlin | 25/01/2025 20:01:28 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Fraunhofer
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