Techniker*in Backend und Packaging

der Prozesstechnologie für InP-Wafer Aktives Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Verbesserungsvorschläge zur Optimierung bestehender...

Lugar: Berlin | 18/04/2026 18:04:27 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Fraunhofer

RF and Semiconductor Scientist

* Design of InP semiconductor layer stacks and chip designs Packaging design of module housing Module performance evaluation...

Lugar: Berlin | 14/05/2026 19:05:11 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Fraunhofer
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