技術ã¸ã®æŠ•資を惜ã—ã¾ãªã„環境 ドãƒãƒ¼ãƒ³ã‚„3Dスã‚ャナã€ãƒ©ã‚¸ã‚³ãƒ³ãƒœãƒ¼ãƒˆåž‹ã‚½ãƒŠãƒ¼ãªã©ã€æœ€æ–°æ©Ÿå™¨ã‚’ç©æ¥µçš„ã«å°Žå…¥ã€‚ ベテランã®ã€ŒçŸ¥æµã€ã¨ã€æœ€æ–°ã®ã€Œãƒ†ã‚¯ãƒŽãƒã‚¸ãƒ¼ã€ã‚’掛ã‘åˆã‚ã›ã‚‹ã“ã¨ã§ã€ より精度ã®é«˜ã„ã€ã‚«ãƒƒã‚³ã„ã„仕事を実ç¾ã§ãã¾ã™ã€‚ ã€ç§ãŸã¡ã®å®Ÿç¸¾ï¼ˆWORKS)】 当社...
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ã®é“ã‚’ã”用æ„ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ ・複線型ã‚ャリアパス:管ç†è·ã‚³ãƒ¼ã‚¹ vs å°‚é–€è·ï¼ˆãƒ•ã‚§ãƒãƒ¼ãƒ»æŠ€å¸«é•·ï¼‰ã‚³ãƒ¼ã‚¹ã€‚ ・評価軸:売上(4割)ã ã‘ã§ãªãã€æŠ€è¡“åŠ›ã‚„å“質(3割)ã€å¾Œé€²è‚²æˆï¼ˆ3割)をç·åˆçš„ã«è©•価ã—ã¾ã™ã€‚ â– 4. 最新技術ã¸ã®æŠ•資を惜ã—ã¾ãªã„環境 ドãƒãƒ¼ãƒ³ã‚„3Dスã‚...
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スパート ・ICT建機・技術:MC(マシンコントãƒãƒ¼ãƒ«ï¼‰ã€MG(マシンガイダンス) ・3次元・DX:BIM/CIMã€3D CADã€3次元測é‡ï¼ˆ3Dレーザースã‚ャナーã€ãƒ‰ãƒãƒ¼ãƒ³ï¼‰ ・ãã®ä»–:é éš”è‡¨å ´ã‚·ã‚¹ãƒ†ãƒ ã®ãƒ†ã‚¹ãƒˆé‹ç”¨ãªã©ã€æ–°æŠ€...