【埼玉/入間市】電子化学材料/研究開発職(接合材料)◇グローバルに事業を展開/東証プライム上場
ダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。 ・実装技術の研究開発業務。 ・開発に必要な分析業務(SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析) <扱う製品> 電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末(Sn/Ag...
ダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。 ・実装技術の研究開発業務。 ・開発に必要な分析業務(SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析) <扱う製品> 電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末(Sn/Ag...
ルームアクセサリーの販売を行っています。日本法人は1991年設立され、ドイツ本社「グローエAG」は世界150か国で展開する水まわり製品のリーディングカンパニーです。 2014年にはLIXILグループに参画し、品質管理、在庫、メンテナンス体制が 充実、日本...
経営優良法人に認定されています。 【募集背景】 【仕事内容】 【広島大竹】社内SE◆賞与6ヶ月分実績/国内トップ級の分析調査企業/AGIグループ ~AG!グループ/国内トップクラスの分析調査専門企業/家族手当・住宅手当・退職金制度あり/福利厚生充実/賞与年3回...
の高電圧技術を活かした製品開発で業界内での地位を確立しています。また、へフリー社(Haefely AG)、ハイポトロニクス社(Hipotronics, Inc.)といった海外企業とも取引を行っています。 【業績・対マーケット】 同社は、雷を...
ガポールに「JA Mitsui Leasing Singapore」、インドネシアに「JA Mitsui Leasing Indonesia」を設立 ・2014年…米国中古半導体製造装置サプライヤー「AG Semiconductor Services, LLC」に出...
-Forsttechnik GmbH(墺)、AEBI Co. AG(瑞)、Rotochopper, Inc.(米) 他5社 【募集背景】 【仕事内容】 【神奈川/相模原市】海外製の産業機械の部品管理・受発注◆欧州...
ツ本社「グローエAG」は世界150か国で展開する水まわり製品のリーディングカンパニーです。 2014年にはLIXILグループに参画し、品質管理、在庫、メンテナンス体制が 充実、日本市場でのブランド強化を進めています。 変更の範囲:会社...
[仕事詳細] 〜AG!グループ/国内トップクラスの分析調査専門企業/家族手当・住宅手当・退職金制度あり/福利厚生充実/賞与年3回〜 ■業務内容 国内トップクラスの分析・調査...
機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末(Sn/Ag/Cu 等)と化学材料であるフラックスが含まれます。また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求...
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