化の需要増により大手セットメーカーから引き合い多数で業績伸長しています／30～50代のベテラン技術者が多い環境です】 ■業務内容： 受託開発におけるFAカメラや画像処理機器、車載機器、小型モビリティの制御基板などの電子回路設計を担当頂きます。 【主要な使用デバイス】 ・FPGA(AMD、Xilinx...
・FPGAボード設計／テストのサポート ・ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計 ・パフォーマンスチューニング、最適化 【主要な使用デバイス】 ・FPGA(AMD、Xilinx、Intel、Microchip、Latice等...
いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当いただきます。 ■具体的な業務内容： ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・AMD社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使...
いたハードウェアアクセラレーションに関する設計、開発を担当いただきます。 ■具体的な業務内容： ・Intel社製 PACにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・AMD社製 Alveoにおけるソフトウェア処理のハードウエアオフロード ・最新FPGAデバイス、最新IPを使...
、NXP等) ・FPGA(AMD、Xilinx、Intel、Microchip、Latice等) ・カメラセンサ(Sony、ADI等) ・メモリ(DDR2、DDR3、DDR4) ・通信インターフェース(LVDS、V-by-One、MIPI...
・FPGAボード設計／テストのサポート ・ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計 ・パフォーマンスチューニング、最適化 【主要な使用デバイス】 ・FPGA(AMD、Xilinx、Intel、Microchip、Latice等...
ラや画像処理機器、車載機器、小型モビリティの制御基板などの電子回路設計を担当頂きます。 【主要な使用デバイス】 ・FPGA(AMD、Xilinx、Intel、Microchip、Latice等) ・マイコン(ARM、STMicro、Runesus...
、NXP等) ・FPGA(AMD、Xilinx、Intel、Microchip、Latice等) ・カメラセンサ(Sony、ADI等) ・メモリ(DDR2、DDR3、DDR4) ・通信インターフェース(LVDS、V-by-One、MIPI...
等)を使用した設計／検証 ・基板の試作、評価および改良 【主要な使用デバイス】 ・FPGA(AMD、Xilinx、Intel、Microchip、Latice等) ・マイコン(ARM、STMicro、Runesus、NXP等...
等)を使用した設計／検証 ・基板の試作、評価および改良 【主要な使用デバイス】 ・FPGA(AMD、Xilinx、Intel、Microchip、Latice等) ・マイコン(ARM、STMicro、Runesus、NXP等...