的な業務内容≫ ・4G・5G通信モジュールや電装系部品のFW書込みや電気検査設備の構築 ・4G・5G通信モジュールや電装系部品の検査ソフトの作成業務 ・電子部品実装技術全般としてラインの構築 ・画像処理プログラム（SPI・AOI）の作成、評価・検証...
ルによっては半導体向け製品や、国外の日系企業のクライアントも担当していただくことになります。 ※外勤メインとなり、全国への出張が想定されます。 ※直行直帰可能 ■商材について： 3D SPI（はんだ印刷検査装置）／3D AOI（部品実装検査装置） 当社...は市場で高い評価を得る真の3D検査技術を強みに、表面実装分野から半導体後工程向け検査装置へ事業を拡大しています。3D SPI・3D AOIは、はんだ量や部品状態を立体的に正確に数値化し、不良の早期発見と安定した品質確保を実現します。影の出ないTrue 3D測定...
ルによっては半導体向け製品や、国外の日系企業のクライアントも担当していただくことになります。 ※外勤メインとなり、全国への出張が想定されます。 ※直行直帰可能 ■商材について： 3D SPI（はんだ印刷検査装置）／3D AOI（部品実装検査装置） 当社...は市場で高い評価を得る真の3D検査技術を強みに、表面実装分野から半導体後工程向け検査装置へ事業を拡大しています。3D SPI・3D AOIは、はんだ量や部品状態を立体的に正確に数値化し、不良の早期発見と安定した品質確保を実現します。影の出ないTrue 3D測定...
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