【愛知/日進】電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発<ミライズ>
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【愛知/日進】電動...
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【愛知/日進】電動...
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【愛知/日進】研究開発・解析(内燃...
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【東京(新橋)】セキュリティ技術開発◆賞与6.1ヶ月...
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【愛知/日進】電動...、FPGA、ASIC設計 ■やりがい: ・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。 ・自分...
【事業内容】 ■事業内容: AI機器開発を行っています。 ・通信、画像、音声関連の電子機器の開発/LSI、ASIC、FPGAの開発/ソフトウェア開発/無線応用機器の開発 【募集背景】 【仕事内容】 【東京/稲城】デジ...
【事業内容】 ■事業内容: AI機器開発を行っています。 ・通信、画像、音声関連の電子機器の開発/LSI、ASIC、FPGAの開発/ソフトウェア開発/無線応用機器の開発 【募集背景】 【仕事内容】 【仙台】デジ...
ーカーから提示される次世代の通信方式に従って、通信機器に搭載されるFPGAの設計開発を主に行っており、民生電子機器や車載向けのASICの設計開発も行っています。 また、EMS-Proを立ち上げ、これからはE(電子)M(機械)S(ソフト)が連携して、業務...
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【愛知県刈谷市】<モノづくりの最先端>プロ...
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【刈谷】<全世界のクルマを変える>車載...
の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【愛知県刈谷市】<新材料、技術を研究>モー...