【飲食店 調理スタッフ】飲食業経験者の方大募集!あなたの飲食経験を当社新業態で発揮してください!

社名(支店名)・店舗名:韓bond 2022.8グランドオープン 韓国料理屋「韓bond」 店長候補募集中! 最寄り駅:京阪本線 伏見桃山駅 近鉄京都線 桃山御陵前駅 勤務時間:14:00~23:00 勤務時間備考:◇週休2日制...

Lugar: Fushimi, Kyoto | 15/03/2026 01:03:49 AM | Salario: S/. 270000 - 400000 mensual | Empresa: 有限会社ファンシステム

飲食店 接客スタッフ

社名(支店名)・店舗名:韓bond 2022.8グランドオープン 韓国料理屋「韓bond」 ホール社員募集 未経験/他業種からの転職の方歓迎! 最寄り駅:京阪本線 伏見桃山駅 近鉄京都線 桃山御陵前駅 勤務時間:14:00~23...

Lugar: Fushimi, Kyoto | 14/03/2026 22:03:30 PM | Salario: S/. 240000 - 350000 mensual | Empresa: 有限会社ファンシステム

事業拡大中/外国車ショールームの一般事務スタッフ

カワコーポレーションでは事業拡大に伴い経理事務のスタッフを募集します。 1)欧州車に囲まれてて働く職場環境! 2)事務経験者優遇! 3)シフト制で希望休が取りやすい! 【お仕事内容】 ベンツ・ポルシェ・フェラーリなどの欧州プレミアムブランドの高級車を取り扱う bond shopで、経理...当たり): 160時間 ◎試用期間・・・3か月 昇給年1回 賞与年2回 【勤務地】 大田区上池台 1-20-8 bond cars TOKYO ・東急電鉄池上線「長原駅」徒歩3分 【勤務時間】 10:00~19:00(実働8h/休憩...

Lugar: Ota, Tokyo | 13/03/2026 18:03:28 PM | Salario: S/. 230000 mensual | Empresa: 株式会社ホソカワコーポレーション

事業拡大中/自動車整備士(欧州車専門:フェラーリ/ベンツ/BMWなど)

【仕事内容】 ベンツ・ポルシェ・フェラーリ・レクサスなど プレミアムブランドの高級車を取り扱う bond shopで技術職(メカニック)としてカスタムや電装品(ドラレコ、レーダーなど)の取り付業務全般をお任せします。 具体...を迎えることができました。 会社HPもぜひご覧ください! https://bond-diary.jp/osaka2/ 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 250,000円〜500,000円 ※能力、経験を考慮いたします。 平均所定労働時間(1か月...

Lugar: Higashinari, Osaka | 10/03/2026 18:03:59 PM | Salario: S/. 250000 - 500000 mensual | Empresa: 株式会社ホソカワコーポレーション

ラウンジでのフロア接客スタッフ【アルバイト、パート】【日払い・週払い可】【学生歓迎】【未経験者歓迎】【週1日~OK】【主婦・主夫歓迎】【WワークOK】【経験者優遇】【高収入】【車・バイク通勤OK】

マなし ■送迎あり 【企業概要】ラウンジ経営 【応募方法】 【応募先】ラウンジBond 【連絡先電話番号】 【職種】フロアレディ 【路線】...

Lugar: Kanazawa, Ishikawa | 08/03/2026 03:03:17 AM | Salario: S/. 2500 per hour

スタッフの送迎ドライバー【アルバイト、パート】【日払い・週払い可】【未経験者歓迎】【週1日~OK】【主婦・主夫歓迎】【フリーター歓迎】【WワークOK】【経験者優遇】【高収入】【車・バイク通勤OK】

験の方も全然OK ◆フリーター・Wワークの方歓迎 【福利厚生】■車通勤相談可 ■日払いあり! 【企業概要】ラウンジ経営 金沢市片町の金劇パシオン にあるラウンジ♪ 【応募方法】 【応募先】Bond 【連絡...

Lugar: Kanazawa, Ishikawa | 08/03/2026 03:03:55 AM | Salario: S/. 1200 per hour

半導体組立工程 技術開発エンジニア

ト)における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程(ソルダーペースト印刷、部品実装、FC Bond、リフロー工程、フラックス洗浄工程)のプロセス開発、改善 ・製造...

Lugar: Yonezawa, Yamagata | 07/03/2026 18:03:41 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

半導体組立工程 技術開発エンジニア

ト)における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程(FC Bond、ソルダーペースト印刷、部品実装、リフロー工程、フラックス洗浄工程)のプロセス開発、改善 ・製造...

Lugar: Nakatsu, Oita | 07/03/2026 18:03:26 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics