う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC...産後休暇などに加えて 体調不良時に利用できる健康管理休暇（100%有給）を年間15日支給 ［応募資格］ ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・フィジカル検証（DRC／LVS...
るサポートではなく、設計の中核を担い、製品品質向上に貢献していただきます。 ■業務詳細： ・電動ポンプ用マイコンの選定（汎用／専用） ・ECU仕様検討、詳細設計書作成 ・SPICEシミュレーション、DRC／ERC結果、部品...条件： ・FMEA、SPICE、DRC／ERC実務経験 ・車載品質・信頼性設計の知識...
びBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客...
技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2026/4/20(月)〜2026/7/19(日) 【千歳】TEG設計・DRC業務（IIM）◆50代活躍中／役職定年無／上流比率7割以上 【7000名以...上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割】 ■業務内容： ・TEGの設計業務 -仕様書や半導体エンジニアの指示に従い、TEGのレイアウト設計 -設計ルールチェック（DRC）を行い、必要...
レベルのレイアウトにおけるルーティングと検証（DRC、ERC、アンテナ、LVS）を実施します。 ・TPL、レイアウトマネージャー、その他の主要関係者と、高品質かつ効率的なレイアウトレビューを実施します。プロジェクト計画に対する進捗状況、主要リスク、発生した問題について、監視、報告、およ...の浅いレイアウトエンジニアのメンター役も務める。 資格 【必須要件】 ・通常7～10年の実務経験 ・必要なCADツール（Virtuoso XL/Calibre DRC、LVS & PEX/VCAR/VSR/PVS/R3D）に関する専門知識を有すること ・様々なツ...
祝）〜 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内...専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上） ※フィジカル検証エンジニア職務経験には以下の経験を含む ・フロアプラン（BumpAssign、IO配置設計、電源...
イアウト設計 -設計ルールチェック（DRC）を行い、必要に応じてデザイン修正 ・TEGデザインに関連する各種資料の作成 -説明書、Waiver対応時の概要説明サマリ 等) ・仕様書レビュー・整合性確認（スキルに応じて） -設計...
reduction, yield optimization and ESD robustness in any project you are responsible for. ・Routing and verification (DRC, ERC... ・Demonstrate expertise in the required CAD tools (Virtuoso XL/Calibre DRC, LVS & PEX/VCAR/VSR/PVS/R3D) ・Strong competence...
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。／横断的な技術習得支援／チームでのプロジェクト参画／腰を...据えてスキルを磨きたい方に最適な環境です！ ［仕事詳細］ 先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルー...
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。／横断的な技術習得支援／チームでのプロジェクト参画／腰を...据えてスキルを磨きたい方に最適な環境です！ ［仕事詳細］ 先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルー...