タル混在） ・部品配置・パターン配線設計、DRC/DFMチェックなど各種設計検証業務 ・EMC対策を考慮した配線/層構成検討、必要に応じた電磁界シミュレーション ・お客様・担当営業との仕様打合せ、技術提案ならびに社内関連部門との調整 ・基板外形・部品...
タル混在） ・部品配置・パターン配線設計、DRC/DFMチェックなど各種設計検証業務 ・EMC対策を考慮した配線/層構成検討、必要に応じた電磁界シミュレーション ・お客様・担当営業との仕様打合せ、技術提案ならびに社内関連部門との調整 ・基板外形・部品...
層の向上と設計ノウハウの蓄積を図るため、増員募集を行います。電気電子の基礎を活かし、上流からものづくりに関わりたい方を歓迎します。 ■業務詳細： ・回路図に基づくプリント基板のレイアウト設計（アナログ・デジタル混在） ・部品配置・パターン配線設計、DRC/DFMチェ...
層の向上と設計ノウハウの蓄積を図るため、増員募集を行います。電気電子の基礎を活かし、上流からものづくりに関わりたい方を歓迎します。 ■業務詳細： ・回路図に基づくプリント基板のレイアウト設計（アナログ・デジタル混在） ・部品配置・パターン配線設計、DRC/DFMチェ...
with Cadence design, LVS/DRC tools (a plus). Experience with a scripting language. Familiarity with Linux/UNIX Job Profile...
【北海道or東京勤務/平均残業10~20H】 ［仕事詳細］ RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的には】 先端...半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルー...
【北海道or東京勤務/平均残業10~20H】 ［仕事詳細］ RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的には】 先端...半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルー...
エリアの大手半導体／車載サプライヤ／電機メーカーに対し、テクノプロ・デザイン社としてプライム中心でプロジェクトを推進します。 ■業務内容例： ・シリコンインターポーザ／TEGチップの物理設計（EDA環境構築～DRC／LVS～製造データ） Cadence...を含む製品化支援をご担当いただきます。 ・パッケージ／基板（RDL／樹脂パッケージ）の配置配線～設計品質向上 DRC・LVS、SI／PIを意識した配線品質改善、パネル面付け・加工図を含む製造データの最適化をご担当いただきます。 変更の範囲：会社の定める業務 【チーム／組織...
の経験がそのまま価値になる工程をお任せします。 ※関東エリアの大手半導体／車載サプライヤ／電機メーカーに対し、テクノプロ・デザイン社としてプライム中心でプロジェクトを推進します。 ■業務内容例： ・シリコンインターポーザ／TEGチップの物理設計（EDA環境構築〜DRC／LVS〜製造...を含む製品化支援をご担当いただきます。 ・パッケージ／基板（RDL／樹脂パッケージ）の配置配線〜設計品質向上 DRC・LVS、SI／PIを意識した配線品質改善、パネル面付け・加工図を含む製造データの最適化をご担当いただきます。 変更の範囲：会社の定める業務 ［最寄...
イアウト設計 ※IPCore／CHIP ・設計、検証（DRC、LVS、ERC、LPE） ・ドキュメント作成 ■開発実績： ・車載センサ（用途：バッテリー監視、回転角[レゾルバ]、ブラシレスモータ） ・各種センサ（用途：磁気、圧力、回転軸、角速度、加速...