株式会社CareNation 募集要項 ベンチャー★FC本部・福祉(介護)事業・施設開発及び開設 / 幹部候補 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 3,600,000円～ ・業績賞与あり。 ・みなし残業45...時間含む超過後は別途支給 【勤務地】 東京都千代田区神田淡路町2-3-12 安和淡路町ビル7F 募集情報 マネジメント経験、FC本部運営、コンサルティング、福祉...
社員 仕事内容 アマゾン尼崎FCでのお仕事☆ アマゾン商材のピッキング・梱包などのシンプル作業です。 ～具体的な業務～ ・棚にある商品のピッキング ・商品の箱詰め・梱包 ・ラベルのシール貼り等 週3日～OK！ 【全額...
Description このポジションの勤務地は兵庫県尼崎市です。 Amazonの物流センターであるFC の管理業務を担う、エネルギッシュで情熱にあふれた シニア工程管理マネジャー（Sr. Area Manager）を募...集いたします。FCにはそれぞれ、Inbound（入荷）、Outbound（出荷）、およびQuality Assurance (品質保証）のチームが存在し、日々お客様の素晴らしい購入体験をサポートすべく業務を遂行しています。 Amazonの社...
Description 兵庫県尼崎市の大規模物流拠点（フルフィルメントセンター/以下FC）にて、ハンズオンで業務遂行が可能なHRビジネスパートナー（HRBP）を募集しています。 HRBPは、担当するFCで働...く従業員をカスタマーと考え、FCのリーダーの人事戦略パートナーとして、ビジネス成長に欠かせない組織・人材面の意思決定をサポートする上での重要な役割を担います。 組織開発、人材育成・配置、キャリア形成の機会、組織文化の醸成など、短期・中長期にわたるさまざまなHRソリ...
Description 兵庫県尼崎市の大規模物流拠点（フルフィルメントセンター/以下FC）にて、ハンズオンで業務遂行が可能なHRビジネスパートナー（HRBP）を募集しています。本ポジションは同じ拠点で働くHRBP3~4名を...部下にもちチーム運営をしながら、ステークホルダーと密に連携することでビジネスに貢献し、目標を達成する重要なポジションです。 HRBPは、担当するFCで働く従業員をカスタマーと考え、FCのリーダーの人事戦略パートナーとして、ビジネス成長に欠かせない組織・人材...
Description 兵庫県尼崎市の大規模物流拠点（フルフィルメントセンター/以下FC）にて、ハンズオンで業務遂行が可能なHRビジネスパートナー（HRBP）を募集しています。 HRBPは、担当するFCで働...く従業員をカスタマーと考え、FCのリーダーの人事戦略パートナーとして、ビジネス成長に欠かせない組織・人材面の意思決定をサポートする上での重要な役割を担います。 組織開発、人材育成・配置、キャリア形成の機会、組織文化の醸成など、短期・中長期にわたるさまざまなHRソリ...
【アピールポイント】 [新発田市]信頼性試験業務～FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証～ 【仕事内容】 【業務内容】 新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip...-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており、信頼...
【アピールポイント】 [新発田市]FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術～CAD/CAM使用～ 【仕事内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に...な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒...
【アピールポイント】 [新発田市]FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術～AI・IoT活用も～ 【仕事内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コ...様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここ...
【アピールポイント】 [新発田市]顧客対応業務（品質保証）～FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証～ 【仕事内容】 【業務内容】 新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip... Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており、信頼...