【海老名】上場企業の法務◆電子回路基板世界トップで拡大フェーズ/年休121日/育休取得率100%
ビン工場が稼働し、エニーレイヤー基板専用の先端プロセスによる高付加価値製品を生産。ODM/EMSの拡大により、設計~量産までの一体運営をさらに強化しています。 3)“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC...
ビン工場が稼働し、エニーレイヤー基板専用の先端プロセスによる高付加価値製品を生産。ODM/EMSの拡大により、設計~量産までの一体運営をさらに強化しています。 3)“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC...
ップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる実務経験 ・基板設計に関わる実務経験 ・加工装置のメカ設計及び電気設計に関わる実務経験 【勤務時間】 <勤務時間> 8:30~17:00 (所定労働時間:7時間30分) 休憩時間:60...
費用は売上の8%を投資/年休124日/土日祝休/離職率6.0%/平均技術単価はトップクラス/大手取引多数/WEB面接実施可~ 【小型モビリティー向け電動化成品における回路設計/開発業務】 ■業務内容: ・FPC(フュ...
モビリティー向け電動化成品における回路設計/開発業務】 ■業務内容: ・FPC(フューエルポンプコントローラー)の回路設計から評価までの一連の業務。 ■詳細: ・要求仕様をもとに、回路設計やコストダウンの検討や各構成部品の仕様見直しや形状検討、設計業務に加え、振動/熱解...
では困難だった工場における柔軟な線状物(ケーブル、コネクタ、FFC、FPC、ワイヤーハーネスなど)のハンドリングの自動化に取り組んでいます。 ■キャリアパス: ゆくゆくは管理職をお任せしたいと考えています。 ■組織構成: 基盤技術Gは計56名、うち情報工学チームには8...
/EMSの拡大により、設計〜量産までの一体運営をさらに強化しています。 3)“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど幅広い製品を独自技術で展開し、自動車・スマホ・通信...
開発部)、PM(技術開発本部員)、プログラマ3名、技術開発/検証(非専任約5名) ※参考URL:https://kobelco-fpc.com/ ■ポジション魅力 ◎事業化に至った場合には、ご本人の希望と素養により、将来的に社長(事業...
学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械、物理、化学、電気等の業務に携わった経験がある方 ■歓迎条件: ・光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装...
挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立し、50周年...
挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立し、50周年...