[仕事詳細] 《ほんの一例》 半導体分野 【仕事概要】 ・半導体製造設備の開発(設備技術) ・半導体テストシステムの開発(テスト技術開発) ・半導体分野の試験評価/半導体の解析/データまとめなど ・半導体分野の品質保証/品質管理/データまとめなど ・半導体生産設備の立ち上げ/マニュアル・仕様作成/レイアウト検討・仕様検討・工程整備/メーカー、製造部署との交渉・調整など 自動車部品 【仕事概要】 ・製品の不良解析や分析及び不具合品の初動対応、メーカーとの...
Lugar:
Niigata | 04/03/2026 03:03:45 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
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Lugar:
Tokushima | 04/03/2026 03:03:48 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
[仕事詳細] 《ほんの一例》 半導体分野 【仕事概要】 ・半導体製造設備の開発(設備技術) ・半導体テストシステムの開発(テスト技術開発) ・半導体分野の試験評価/半導体の解析/データまとめなど ・半導体分野の品質保証/品質管理/データまとめなど ・半導体生産設備の立ち上げ/マニュアル・仕様作成/レイアウト検討・仕様検討・工程整備/メーカー、製造部署との交渉・調整など 自動車部品 【仕事概要】 ・製品の不良解析や分析及び不具合品の初動対応、メーカーとの...
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Yamagata | 04/03/2026 03:03:28 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
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Fukui | 04/03/2026 03:03:19 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
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Hyogo | 04/03/2026 03:03:04 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
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Tokyo | 04/03/2026 03:03:00 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
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Shiga | 04/03/2026 03:03:55 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
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Lugar:
Akita | 04/03/2026 03:03:30 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
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Lugar:
Ehime | 04/03/2026 03:03:03 AM | Salario: S/. 3000000 - 7500000 per year
[仕事詳細] ■仕事内容 波型ばね座金、クラッチプレート、その他小物製品の成型加工、品質確認業務を担当頂きます。 ■具体的には 型製品を使用しての成型加工を行い、欠け・摩耗を対象とした部品の交換、調整業務、加工品の品質確認業務をお任せします。機械に材料を投入し、不具合がないかをチェックする仕事です。 [勤務地(住所)] 兵庫県 ※マイカー通勤可能 [待遇・福利厚生] 〈給与〉 想定年収:350万円~520万円 月給:20万円~30万円 ●月残業20...
Lugar:
Osaka | 04/03/2026 03:03:40 AM | Salario: S/. 3500000 - 5500000 per year