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統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務概要 パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産...
［仕事詳細］ 〜創立100周年／富士電機Ｇ／幅広い事業分野で社会インフラの構築・課題解決に貢献／福利厚生充実・退職金あり／離職率4.6％／自己資本比率50％〜 ■業務内容 工場、商業施設、マン...