Principal Engineer of SoC/MCU Architecture

Job Description ã€Reason for Hiring】 We are looking for an experienced SoC Architecture Engineer for high performance SOCs & MCUs, to support the Technical Project Leaders/Chip leads and SOC Architecture organization working closely with ...

Lugar: Kodaira, Tokyo | 09/03/2026 18:03:06 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

IT Engineer (Identity Management / SSO)

Job Description ã€èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã¯ã€ã‚°ãƒ­ãƒ¼ãƒãƒ«ã«çµ±åˆã•ã‚ŒãŸèªè¨¼ãƒ»ID管ç†åŸºç›¤ã®ã€Œå†…製化ã€ã‚’強化ã—ã¦ãŠã‚Šã€Microsoft Entra ID（Azure AD）ã€SSO (SAML/OIDC)ã€Active Directory を中心ã¨ã—ãŸã‚¢ã‚¤ãƒ‡ãƒ³ãƒ†ã‚£ãƒ†ã‚£é ˜åŸŸã«ãŠã‘る専門性を拡充ã™ã‚‹ãŸã‚ã€2åã®ã‚¨ãƒ³ã‚¸ãƒ‹ã‚¢ã‚’募集ã—ã¾ã™ã€‚ 候補者ã®å¼·ã¿ã‚„経験領域ã«å¿œã˜ã¦ã€æ‹…当範囲ã¯æŸ”軟ã«èª¿æ•´ãŒå¯èƒ½ã§ã™ã€‚ ã€æ¥­å‹™å†…容】 以下ã®æ¥­å‹™ã®ã†ã¡ã€ã‚ãªãŸã®å¼·ã¿ãƒ»çµŒé¨“ã«å¿œã˜ãŸé ˜...

Lugar: Japón | 09/03/2026 18:03:37 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

åŠå°Žä½“組立工程 技術開発エンジニア

Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã§ã¯ã€æ¬¡ä¸–代パッケージ技術（Flip Chipã€SiP ãªã©ï¼‰ã®é–‹ç™ºã‚’中心ã«ã€åŠå°Žä½“後工程ã«ãŠã‘る技術é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 特㫠AI・高性能コンピューティング（HPC）ã€è»Šè¼‰ã€IoT 分野ã«ãŠã„ã¦ã¯ã€ã‚ˆã‚Šé«˜å¯†åº¦ãƒ»é«˜ä¿¡é ¼æ€§ãƒ»é«˜æ”¾ç†±æ€§ã‚’å‚™ãˆãŸãƒ‘ッケージ技術ãŒæ±‚ã‚られã¦ãŠã‚Šã€FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA ã¨ã„ã£ãŸå…ˆç«¯æŠ€è¡“ã®é–‹ç™ºãŒåŠ é€Ÿã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 今後ã€ãƒ‡...

Lugar: Yonezawa, Yamagata | 07/03/2026 18:03:54 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

後工程・組立プロセス技術ï¼ãƒ—ロジェクトエンジニア

Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 米沢工場ã§ã¯ã€è»Šè¼‰å‘ã‘ã«æŽ¡ç”¨ã•ã‚Œã‚‹é«˜å“質ãªåŠå°Žä½“パッケージを生産ã—ã¦ãŠã‚Šã¾ã™ã€‚ 今後も新製å“ã®ç«‹ã¡ä¸Šã’ãŒäºˆå®šã•ã‚Œã¦ãŠã‚Šã€æ–°æ料や新装置ã®å°Žå…¥ã‚’å«ã‚ã€æŠ€è¡“é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ è¿‘å¹´ã€é–‹ç™ºã‚¹ãƒ”ードãŒã¾ã™ã¾ã™åŠ é€Ÿã™ã‚‹ä¸­ã§ã€å††æ»‘ã«æ–°è£½å“開発をå–ã‚Šã¾ã¨ã‚ã€ãƒ—ロジェクトをリードã§ãる人æã®å¼·åŒ–ãŒä¸å¯æ¬ ã¨ãªã£ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ ãã®ãŸã‚当社ã§ã¯ã€åŠå°Žä½“パッケージ開発ã«ãŠã‘る経験や知識を活ã‹ã—ã€é–‹ç™ºæ¡ˆä»¶ã‚’牽引ã„ãŸã ã‘る方を募集ã„ãŸ...

Lugar: Yonezawa, Yamagata | 07/03/2026 18:03:21 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

åŠå°Žä½“組立工程 技術開発エンジニア

Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã§ã¯ã€æ¬¡ä¸–代パッケージ技術（Flip Chipã€SiP ãªã©ï¼‰ã®é–‹ç™ºã‚’中心ã«ã€åŠå°Žä½“後工程ã«ãŠã‘る技術é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 特㫠AI・高性能コンピューティング（HPC）ã€è»Šè¼‰ã€IoT 分野ã«ãŠã„ã¦ã¯ã€ã‚ˆã‚Šé«˜å¯†åº¦ãƒ»é«˜ä¿¡é ¼æ€§ãƒ»é«˜æ”¾ç†±æ€§ã‚’å‚™ãˆãŸãƒ‘ッケージ技術ãŒæ±‚ã‚られã¦ãŠã‚Šã€FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA ãªã©ã®é–‹ç™ºãŒåŠ é€Ÿã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 今後ã€ãƒ‡ãƒã‚¤ã‚¹ã®è¤‡é›‘...

Lugar: Nakatsu, Oita | 07/03/2026 18:03:48 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

åŠå°Žä½“組立工程 技術開発エンジニア

Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã§ã¯ã€æ¬¡ä¸–代パッケージ技術（Flip Chipã€SiP ãªã©ï¼‰ã®é–‹ç™ºã‚’中心ã«ã€åŠå°Žä½“後工程ã«ãŠã‘る技術é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 特㫠AI・高性能コンピューティング（HPC）ã€è»Šè¼‰ã€IoT 分野ã«ãŠã„ã¦ã¯ã€ã‚ˆã‚Šé«˜å¯†åº¦ãƒ»é«˜ä¿¡é ¼æ€§ãƒ»é«˜æ”¾ç†±æ€§ã‚’å‚™ãˆãŸãƒ‘ッケージ技術ãŒæ±‚ã‚られã¦ãŠã‚Šã€FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA ã¨ã„ã£ãŸå…ˆç«¯æŠ€è¡“ã®é–‹ç™ºãŒåŠ é€Ÿã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 今後ã€ãƒ‡...

Lugar: Nakatsu, Oita | 07/03/2026 18:03:34 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

åŠå°Žä½“組立工程 技術開発エンジニア

Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã§ã¯ã€æ¬¡ä¸–代パッケージ技術（Flip Chipã€SiP ãªã©ï¼‰ã®é–‹ç™ºã‚’中心ã«ã€åŠå°Žä½“後工程ã«ãŠã‘る技術é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 特㫠AI・高性能コンピューティング（HPC）ã€è»Šè¼‰ã€IoT 分野ã«ãŠã„ã¦ã¯ã€ã‚ˆã‚Šé«˜å¯†åº¦ãƒ»é«˜ä¿¡é ¼æ€§ãƒ»é«˜æ”¾ç†±æ€§ã‚’å‚™ãˆãŸãƒ‘ッケージ技術ãŒæ±‚ã‚られã¦ãŠã‚Šã€FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA ã¨ã„ã£ãŸå…ˆç«¯æŠ€è¡“ã®é–‹ç™ºãŒåŠ é€Ÿã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 今後ã€ãƒ‡...

Lugar: Yonezawa, Yamagata | 07/03/2026 18:03:29 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

SoC Timing Design Engineer/Leader

Job Description ã€æŽ¡ç”¨èƒŒæ™¯ã€‘ 自動車ã«ã‚‚æ­è¼‰ã•ã‚Œã‚‹HighPerformanceSoC製å“ã¯ã€"CASE（コãƒã‚¯ãƒ†ãƒƒãƒ‰ã€è‡ªå‹•é‹è»¢ã€ã‚·ã‚§ã‚¢ãƒªãƒ³ã‚°ã€é›»å‹•åŒ–）"ã«ä»£è¡¨ã•ã‚Œã‚‹è‡ªå‹•è»Šã®é›»å­åŒ–/高機能化を実ç¾ã™ã‚‹ãŸã‚ã®ã‚­ãƒ¼ãƒ‘ーツã§ã‚る。従æ¥ä»¥ä¸Šã«æ©Ÿèƒ½ã€æ€§èƒ½ã®å‘上ãŒæ±‚ã‚られã€SoCã¯å¤§è¦æ¨¡åŒ–ã€è¤‡é›‘化ãŒåŠ é€Ÿã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚éžè»Šè¼‰åˆ†é‡Žã®åŠå°Žä½“ベンダã®å¸‚å ´å‚å…¥ã§ç«¶äº‰ãŒæ¿€åŒ–ã—コスト競争力å‘上も課題ã§ã™ã€‚タイミング設計ã®è¦³ç‚¹ã§ã¯å¤§è¦æ¨¡ã€è¤‡é›‘ãªSoC製å“を短TATã§ã®åŠ¹çŽ‡çš„ãªé–‹ç™ºãŒ...

Lugar: Kodaira, Tokyo | 06/03/2026 18:03:48 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

Sr Staff SoC Application Engineering (ç”»åƒSWフレームワーク)

Job Description 本ãƒã‚¸ã‚·ãƒ§ãƒ³ã¯ã€ã‚¯ãƒ«ãƒžãƒ¡ãƒ¼ã‚«ãƒ¼æ§˜ãŠã‚ˆã³è»Šè¼‰ECUメーカー様ã¸ã€ 高ã„安全性ã¨ã‚»ã‚­ãƒ¥ãƒªãƒ†ã‚£ã‚’å‚™ãˆãŸè»Šè¼‰SoCå‘ã‘先進ソフトウェアソリューションをæä¾›ã™ã‚‹ã€éžå¸¸ã«å½±éŸ¿åŠ›ã®å¤§ãã„役割 ã§ã™ã€‚ モビリティã®æœªæ¥ã‚’å½¢ã¥ãる変é©ã«è²¢çŒ®ã§ãã‚‹ã€å¤§ããªã‚„ã‚ŠãŒã„ã®ã‚ã‚‹ãƒã‚¸ã‚·ãƒ§ãƒ³ã§ã™ã€‚ ã€ä¸»ãªæ¥­å‹™å†…容】 1. ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）ã®é¡§å®¢ãƒ‹ãƒ¼ã‚ºã‚’ç†è§£ã—ã€æ—¥æœ¬é¡§å®¢ã®å…ˆé€²è»Šè¼‰ã‚·ã‚¹ãƒ†ãƒ é–‹ç™ºåŠ é€Ÿã‚’目的ã«ã€ã‚¢ãƒ—リケーションエンジニアã¨...

Lugar: Kodaira, Tokyo | 06/03/2026 18:03:08 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics

Sr Staff SoC Application Engineering (SoCシステムサãƒãƒ¼ãƒˆ)

Job Description 本ãƒã‚¸ã‚·ãƒ§ãƒ³ã¯ã€ã‚¯ãƒ«ãƒžãƒ¡ãƒ¼ã‚«ãƒ¼æ§˜ãŠã‚ˆã³è»Šè¼‰ECUメーカー様ã¸ã€ 高ã„安全性ã¨ã‚»ã‚­ãƒ¥ãƒªãƒ†ã‚£ã‚’å‚™ãˆãŸè»Šè¼‰SoCå‘ã‘先進ソフトウェアソリューションをæä¾›ã™ã‚‹ã€éžå¸¸ã«å½±éŸ¿åŠ›ã®å¤§ãã„役割 ã§ã™ã€‚ モビリティã®æœªæ¥ã‚’å½¢ã¥ãる変é©ã«è²¢çŒ®ã§ãã‚‹ã€å¤§ããªã‚„ã‚ŠãŒã„ã®ã‚ã‚‹ãƒã‚¸ã‚·ãƒ§ãƒ³ã§ã™ã€‚ ã€ä¸»ãªæ¥­å‹™å†…容】 1．車載SoCシステムã«ãŠã„ã¦ã€CPU・DDRメモリ・周辺IP・ãƒã‚¹ã‚·ã‚¹ãƒ†ãƒ ã®é¡§å®¢ãƒ‹ãƒ¼ã‚ºã‚’ç†è§£ã—ã€æ—¥æœ¬é¡§å®¢ã®å…ˆé€²è»Šè¼‰ã‚·ã‚¹ãƒ†ãƒ é–‹ç™ºåŠ é€Ÿã‚’目的ã«ã€ã‚¢ãƒ—リ...

Lugar: Kodaira, Tokyo | 06/03/2026 18:03:51 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Renesas Electronics
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