support the Director in defining the overall technical direction for automotive security within Renesas. Role Summary... A senior technical leader responsible for defining, reviewing, and evolving the Software Security Strategy for Renesas MCU...
Job Description 【Reason for Hiring】 We are looking for an experienced leader for high performance SOCs & MCUs, to lead the Technical Project Leaders/Chip leads and SOC Architecture organization working closely with business, product mark...
Job Description 【Reason for Hiring】 We are looking for an experienced SoC Architecture Engineer for high performance SOCs & MCUs, to support the Technical Project Leaders/Chip leads and SOC Architecture organization working closely with ...
Job Description 【背景】 当社は、グローバルに統合された認証・ID管理基盤の「内製化」を強化しており、Microsoft Entra ID（Azure AD）、SSO (SAML/OIDC)、Active Directory を中心としたアイデンティティ領域における専門性を拡充するため、2名のエンジニアを募集します。 候補者の強みや経験領域に応じて、担当範囲は柔軟に調整が可能です。 【業務内容】 以下の業務のうち、あなたの強み・経験に応じた領...
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デ...
Job Description 【募集背景】 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いた...
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA などの開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑...
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デ...
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デ...
Job Description 【採用背景】 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が...