内容について： <回路設計>・BLE/Wi-Fiモジュールの組み込み設計 ・SiC/GaNパワー半導体の熱設計（熱抵抗計算と放熱器選定） ・暗号化ICの実装（AES-256暗号化アルゴリズム適用）…等 <PLC設計>...
［仕事詳細］ ●上場企業及び優良中堅企業 約1,300社と取引あり◎ ●生産管理、歩留まり改善、設備管理、改善など ●研修費用は売上の8%を投資／研修制度充実！ ■業務内容： ・炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）とい...
内容について： <回路設計>・BLE/Wi-Fiモジュールの組み込み設計 ・SiC/GaNパワー半導体の熱設計（熱抵抗計算と放熱器選定） ・暗号化ICの実装（AES-256暗号化アルゴリズム適用）…等 <PLC設計>...
内容について： <回路設計>・BLE/Wi-Fiモジュールの組み込み設計 ・SiC/GaNパワー半導体の熱設計（熱抵抗計算と放熱器選定） ・暗号化ICの実装（AES-256暗号化アルゴリズム適用）…等 <PLC設計>...
代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピ...、研磨等） ・半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの洗浄において、生産、研究開発の経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者及び洗浄経験者...
プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液...法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、一般職として工法や課題に対して、上長など周りのメンバーと相談、協力し検討や解決していただきます。 ＜GI基金...
内容について： <回路設計>・BLE/Wi-Fiモジュールの組み込み設計 ・SiC/GaNパワー半導体の熱設計（熱抵抗計算と放熱器選定） ・暗号化ICの実装（AES-256暗号化アルゴリズム適用）…等 <PLC設計>...
内容について： <回路設計>・BLE/Wi-Fiモジュールの組み込み設計 ・SiC/GaNパワー半導体の熱設計（熱抵抗計算と放熱器選定） ・暗号化ICの実装（AES-256暗号化アルゴリズム適用）…等 <PLC設計>...
体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む） ■歓迎条件： ・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験 ・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識（電気特性、熱、絶縁、信頼...
院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機能性無機材料開発の経験をお持ちの方 キーワード：応用化学／物質工学系 窒化珪素／酸化物系セラミックス／チラノ繊維（SiC繊維）／硝子／金属材料...