VMware vSphere ãƒãƒƒãƒˆãƒ¯ãƒ¼ã‚¯è£½å“ (例. Cisco Ssystems, YAMAHA, Fortinet ãªã©) ストレージãƒãƒ¼ãƒ‰ã‚¦ã‚§ã‚¢è£½å“ 音声プãƒãƒˆã‚³ãƒ«ï¼ˆSIPã€RTP） 変更ã®ç¯„囲：会社ã®å®šã‚ã‚‹æ¥å‹™ ［最寄...
Lugar:
Tokyo | 10/03/2026 03:03:20 AM | Salario: S/. No Especificado
［仕事詳細］ 〜Linux環境ã«ãŠã‘る実務経験をãŠæŒã¡ã®æ–¹ã¸ã€œ 自社IP電話サービスã«ãŠã‘ã‚‹VoIP関連アプリケーションã®é–‹ç™ºãƒ»ä¿å®ˆã€ãªã‚‰ã³ã«å®‰å®šé‹ç”¨ã‚’支ãˆã‚‹é‹ç”¨æ”¯æ´ã‚’ãŠä»»ã›ã—ã¾ã™ã€‚ ã”経験ã«å¿œã˜ã¦ã€SIPサー...é‹ç”¨ãƒãƒ¼ãƒ ã®æŠ€è¡“支æ´ï¼ˆäºŒæ¬¡å¯¾å¿œä¸å¿ƒï¼‰ 例：障害å†ç¾ãƒ»æ ¹æœ¬åŽŸå› 分æžã€æ’久対ç–ã®ç«‹æ¡ˆã€é‹ç”¨æ‰‹é †æ•´å‚™ã€ãƒŠãƒ¬ãƒƒã‚¸åŒ– ・外部ベンダー/パートナーã¨ã®å”æ¥ ä¾‹ï¼šè¦ä»¶èª¿æ•´ã€è¦‹ç©/契約ã€é€²æ—・å“質管ç†ã€å—入テスト ■プãƒã‚¸ã‚§ã‚¯ãƒˆä¾‹ï¼ˆSIPサーãƒã®ä»®æƒ³åŒ–移行：オン...
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Tokyo | 10/03/2026 03:03:34 AM | Salario: S/. No Especificado
パケットをã¿ã¦å†…容をèªã‚る程度） ・外部ベンダーã¨ã®å”力経験（例：è¦ä»¶å®šç¾©ã€å¥‘約管ç†ã€é€²æ—管ç†ã€å“質管ç†ï¼‰ â– æ“è¿Žæ¡ä»¶ï¼š ・SIPã®çŸ¥è˜ ・Javaã€Eclipsã€Windowsã§ã®é–‹ç™ºçµŒé¨“ ・Ciscoç‰ã®IPãƒãƒƒãƒˆãƒ¯ãƒ¼ã‚¯é–¢é€£ã®æŠ€è¡“ ・LPICç‰ã®...
Lugar:
Tokyo | 10/03/2026 03:03:29 AM | Salario: S/. No Especificado
VMware vSphere ãƒãƒƒãƒˆãƒ¯ãƒ¼ã‚¯è£½å“ （例. Cisco Ssystems, YAMAHA, Fortinet ãªã©ï¼‰ ストレージãƒãƒ¼ãƒ‰ã‚¦ã‚§ã‚¢è£½å“ 音声プãƒãƒˆã‚³ãƒ«ï¼ˆSIP, RTP） â– åƒãæ–¹ ・在宅勤務å¯èƒ½ ・最新...
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Tokyo | 10/03/2026 03:03:42 AM | Salario: S/. No Especificado
å®…ã‹ã‚‰ãƒ“デオ通話ã§ã®ç™»éŒ²é¢è«‡ã‚‚å¯èƒ½ã§ã™ï¼ ã”希望ã®æ–¹ã¯ãŠæ°—軽ã«æ‹…当ã¾ã§ãŠç”³ã—付ã‘ãã ã•ã„。 募集è¦é … ä»•äº‹ç•ªå· AMM0527b22 対象ã¨ãªã‚‹æ–¹ 以下ã®ã‚¹ã‚ルãŒã‚る方を募集ã—ã¾ã™ï¼ ・IP-PBXã«é–¢ã‚ã‚‹è¨è¨ˆã‚‚ã—ãã¯æ§‹ç¯‰ãƒ»é‹ç”¨ã®çµŒé¨“ ・SIPã€RTPã«é–¢...ã™ã‚‹åŸºç¤ŽçŸ¥è˜ï¼ˆç°¡æ˜“ãªSIPシーケンスãŒç†è§£ã§ãる） ・IP電話機ã®è¨å®šã€æ§‹ç¯‰ã€é‹ç”¨ã®çµŒé¨“ ・ITインフラã®è¨è¨ˆã‚‚ã—ãã¯æ§‹ç¯‰ã€é‹ç”¨ã®çµŒé¨“（L2/L3/VPNãªã©ï¼‰ 給与 時給 3300円～ 給与ã®è£œè¶³ ã€æœˆåŽä¾‹ï¼šï¿¥3300×8ｈ×21æ—¥...
Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã§ã¯ã€æ¬¡ä¸–代パッケージ技術（Flip Chipã€SiP ãªã©ï¼‰ã®é–‹ç™ºã‚’ä¸å¿ƒã«ã€åŠå°Žä½“後工程ã«ãŠã‘る技術é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 特㫠AI・高性能コンピューティング（HPC...
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Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã§ã¯ã€æ¬¡ä¸–代パッケージ技術（Flip Chipã€SiP ãªã©ï¼‰ã®é–‹ç™ºã‚’ä¸å¿ƒã«ã€åŠå°Žä½“後工程ã«ãŠã‘る技術é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 特㫠AI・高性能コンピューティング（HPC...
Job Description ã€å‹Ÿé›†èƒŒæ™¯ã€‘ 当社ã§ã¯ã€æ¬¡ä¸–代パッケージ技術（Flip Chipã€SiP ãªã©ï¼‰ã®é–‹ç™ºã‚’ä¸å¿ƒã«ã€åŠå°Žä½“後工程ã«ãŠã‘る技術é©æ–°ã‚’ç©æ¥µçš„ã«æŽ¨é€²ã—ã¦ã„ã¾ã™ã€‚ 特㫠AI・高性能コンピューティング（HPC...