-303936 雇用元：当社(株式会社TGVサービス) ※応募後は株式会社TGVサービスよりご連絡いたします。 【応募の流れ】 ①ご応募受付 ②面接の日程調整のご連絡 面接が可能な日程についてご都合をお聞かせください。 ③面接...
合させた画期的なプロセスです。 さらに半導体パッケージ領域では、次世代AI/HPC向けガラス基板貫通ビア（TGV）フィル用銅ナノペースト「SAphire(TM) G」（2026年4月発表）や、パワー半導体の熱問題を解決する無加圧低温接合対応の「SAphire(TM) D02...
-technology ■業務内容： 加工技術者として、クリエイティブ・テクノロジー事業部門の将来を支えるガラス加工技術開発を業務とします。 具体的には、特殊薄板ガラス（半導体用ガラスTGV(インターポーザ、コアガラス)、ハードディスク用ガラス等）を対...
内容】 以下のいずれか、または複数領域を担当： 1）Glass Core基板開発 ・TGV用 Laser & Etching ・Glass Seed形成、TGV Cu filling ・Build-up process on Glass...
の研究開発及び製品製造の企業とパートナーシップあり／土日祝休み/シニア層も歓迎】 ■業務内容： 半導体・光学・電子部品メーカーを中心に、研磨材/スラリー（対象分野：半導体WAFER、LSIデバイス、HⅮD、Photoマスク、TGVガラスなど）の顧客開拓/技術営業をお任せします。 自律...