半導体製造職

を壊し(Break)、人々の能力(Ability)を拡張(Expand)していく、 そして能力の拡張を“より多く”行うことを表現するEXA(10の18乗=百京を表す接頭語)との造語。 “すべての「はたらく」に境界をなくし、より多くの人に、より...

Lugar: Sakata, Yamagata | 22/03/2026 18:03:09 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

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Lugar: Ogaki, Gifu | 22/03/2026 18:03:23 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

を壊し(Break)、人々の能力(Ability)を拡張(Expand)していく、 そして能力の拡張を“より多く”行うことを表現するEXA(10の18乗=百京を表す接頭語)との造語。 “すべての「はたらく」に境界をなくし、より多くの人に、より...

Lugar: Kitakami, Iwate | 22/03/2026 18:03:41 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

を壊し(Break)、人々の能力(Ability)を拡張(Expand)していく、 そして能力の拡張を“より多く”行うことを表現するEXA(10の18乗=百京を表す接頭語)との造語。 “すべての「はたらく」に境界をなくし、より多くの人に、より...

Lugar: 石川県能美市岩内町 | 22/03/2026 18:03:37 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

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Lugar: Yokkaichi, Mie | 22/03/2026 18:03:24 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

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Lugar: Kuwana, Mie | 22/03/2026 18:03:54 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

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Lugar: Taiwa, Miyagi | 22/03/2026 18:03:42 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

を壊し(Break)、人々の能力(Ability)を拡張(Expand)していく、 そして能力の拡張を“より多く”行うことを表現するEXA(10の18乗=百京を表す接頭語)との造語。 “すべての「はたらく」に境界をなくし、より多くの人に、より...

Lugar: Kitakami, Iwate | 22/03/2026 18:03:23 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

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Lugar: Kōshi, Kumamoto | 22/03/2026 18:03:10 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology

半導体製造職

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Lugar: Kawasaki, Kawasaki | 22/03/2026 18:03:09 PM | Salario: S/. 200000 - 250000 mensual | Empresa: 株式会社BREXA Technology