客服數據分析工程師(士林)
職缺描述 1) 定期接收客戶品質資料並維護內部資料庫 2) 根據客戶品質資料或客訴訊息進行解析 3) 定期彙整資料解析後反饋內部品質窗口進行改善活動 4) 因應客戶與內部需求客製化所需的相關報表 5) 因應部門需求建置與優化內部資料庫 6) 部門網頁建置以及圖像化品質趨勢的程式編寫 收合內容 工作待遇 月薪 42,000 以上(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 查看薪資水平 職務類別 資料庫管理人員 工作性質 全職 工作時間 日...
職缺描述 1) 定期接收客戶品質資料並維護內部資料庫 2) 根據客戶品質資料或客訴訊息進行解析 3) 定期彙整資料解析後反饋內部品質窗口進行改善活動 4) 因應客戶與內部需求客製化所需的相關報表 5) 因應部門需求建置與優化內部資料庫 6) 部門網頁建置以及圖像化品質趨勢的程式編寫 收合內容 工作待遇 月薪 42,000 以上(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 查看薪資水平 職務類別 資料庫管理人員 工作性質 全職 工作時間 日...
職缺描述 1)A minimum of 5 years, preferably up to 10 years, in strategic procurement;specifically in EE component sourcing are highly preferred . 2)Familiarity with SAP MM (Materials Management) module, MRP (Material Requirements Planning) ...
職缺描述 1.Type-C USB PD solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 2.Intel Thunderbolt solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 3.Type-c PD與Intel Thunderbolt 相關產品文件與新功能學習。 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之Firmware相關事宜溝通協調。 收合內容 工作待遇 ...
職缺描述 1. 伺服器產品結構CAE設計分析 2. 伺服器產品結構振動衝擊測試 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 查看薪資水平 職務類別 機構工程師 、 其他特殊工程人員 、 機械設計/繪圖人員 工作性質 全職 工作時間 日班 休假制度 週休二日 工作地點 桃園市 大溪區 仁和路二段 要求條件 學歷要求 大學以上 科系要求 工作經驗 不拘 外語能力 聽| 中...
職缺描述 我們正在尋找對人工智慧充滿熱情並渴望在快速發展的技術領域中發揮影響力的AI軟體工程師。加入我們的團隊,您將有機會參與前沿技術的研發和應用,推動公司的技術創新與進步。 工作內容: 1. 參與並追蹤最新的AI技術,提出改進方案,持續導入新AI技術,提升系統和應用場景 2. 跨部門團隊合作,了解需求並轉化為AI解決方案 3. 參與AI平台的建置和維護 4. 參與GenAI應用的開發,開發符合需求的軟體功能 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以...
職缺描述 1. PCB疊構與阻抗設計. 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析. 3. Layout 的rule制定與審核. 4. 訊號量測的審核與除錯. 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發. 6. TDR/VNA量測. 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 查看薪資水平 職務類別 電腦硬體研發工程師 、 RF通訊工程師 、 電子工程師 工作性質 ...
職缺描述 1.推動及維護IECQ QC080000有害物質流程管理、ISO 50001能源管理、ISO9001品質管理。 2.執行集團能源管理系統成熟度評鑑。 3.輔導海外廠區QC080000及能源管理系統建置。 4.執行相關流程整合,如FMD..等。 5.部門電子簽核表單設置與維護。 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 查看薪資水平 職務類別 環保/環境工程師/技師 、 職業安全衛生管理師 工作性質 全職 工作...
職缺描述 1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 查看薪資水平 職務類別 機械工程師 、 熱傳工程師 、 材料研發人員 工作性質 全職 |研發替代役 工作時間 日班 休假制度 週休二日 工作地點 台北市 ...
職缺描述 1. 協助 Linux Kernel 驅動程式的 debug 和分析 2. 協助 SoC BSP 移植與 OS 建置 3. 協助 Boot-loader 的開發和除錯 4. 協助分析和解決驅動程式問題 5. 與 OEM和 SoC 供應商溝通驅動程式問題和解決方案 6. 與工廠溝通處理生產問題和解決方案 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 查看薪資水平 職務類別 韌體工程師 、 BIOS工程師 工作性質 全職...
職缺描述 1.參與OEM指定的WOA專案前期的規劃,評估規格的可行性。 2.與跨部門團隊合作,完成專案所需要的所有功能,及提供相關的解決方案並符合客戶的出貨標準。 3.參與WOA平台的售後維護,解決售後終端使用者的問題。 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 查看薪資水平 職務類別 韌體工程師 、 BIOS工程師 工作性質 全職 工作時間 日班 休假制度 週休二日 工作地點 台北市 士林區 後港...