HW Design Engineer, Senior

In Package (SIP). Primary responsibilities include working with cross functional teams (mechanical, thermal, SI, PTE, regulatory...

Lugar: Taipei City | 04/06/2026 02:06:50 AM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Qualcomm

IC Package Design Engineer

design or EDA tools such as: Cadence APD / SIP Cadence Innovus / Virtuoso Mentor Xpedition Valor and RAVEL Scripting...

Lugar: Hsinchu City | 01/06/2026 00:06:28 AM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Qualcomm

Sales Manager – IC Substrate Materials

、FC-BGA、FC-CSP、SiP 或先進封裝相關供應鏈。 具跨部門協調、產品導入、價格談判、交期管理及品質問題處理經驗。 日文流利，N1& 商業溝通程度 (must) Responsibilities 負責 IC 載板...

Lugar: Taipei City | 29/05/2026 21:05:12 PM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Adecco

Thermal & Stree Simulation Head 熱應力設計模擬處主管

simulation experience 4. Stress, Thermal simulation design for system ( MID，Smart Phone )、module ( SiP- System in Package... ) and Package ( stack 1. Lead Thermal and Stress design & simulation team 2. Lead SiP module, MID and Smart phone thermal...

Lugar: Hsinchu City | 22/05/2026 02:05:35 AM | Salario: S/. No Especificado

平板電腦Slate PC-Platform設計技術經理主管

.英文精通 1. Netbook電性架構開發 2.參與研發Netbook應用相關模組 3.以系統的角度規劃SiP模組 4.與晶片技術廠商進行溝通 【職務分類】 高階人才 【工作性質】 全職 【接受身份類別】 上班族 【詳細...

Lugar: Taipei City | 22/05/2026 02:05:19 AM | Salario: S/. No Especificado

Net Book 平台設計技術主管

.英文精通 1. Netbook電性架構開發 2.參與研發Netbook應用相關模組 3.以系統的角度規劃SiP模組 4.與晶片技術廠商進行溝通 【職務分類】 高階人才 【工作性質】 全職 【接受身份類別】 上班族 【詳細...

Lugar: Taipei City | 22/05/2026 01:05:53 AM | Salario: S/. No Especificado

Net Book 結構技術主管

ARM Base IC Solution 5.英文精通 1. Netbook電性架構設計及產品市場調查 3.以系統的角度規劃SiP模組 4.與晶片技術廠商規劃Netbook架構 【職務分類】 高階人才 【工作性質】 全職 【接受...

Lugar: Taipei City | 22/05/2026 00:05:58 AM | Salario: S/. No Especificado
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