我們的這項職務，負責的工作內容有： ．負責點餐櫃台 ．負責內場餐點製作 職缺特色 職缺資訊 薪資待遇 月薪 35,000 元以上 (薪資依經驗資歷及績效核薪) 支薪方式 匯款 發薪資日 每月5日 上班地點 新竹縣新豐鄉建興路2段348號 上班時段 日班 / 05:30-14:00 排班制度 排班制，每月更新班表 休假制度 依公司規定 員工制服 公司提供 其他說明：提供員餐 職務類別 職缺條件...
【早班薪資】：月薪35.2K - 39.4K 【晚班薪資】：月薪40.2K - 49.6K (含變動薪資：全勤獎金、加班費、夜班津貼等，最高可達49.6K) ✔薪酬福利 ✔完整培訓 ✔升遷順暢 ✔享受生活 築間餐飲集團，擴大徵才！ 提供具有競爭力的薪資，招募有活力的你✌ 讓加入你的築間更加茁壯幸福☀ 期待您成為我們的一份子❀ 歡迎您的加入✋ 〓〓〓【工作內容】〓〓〓 【外場】 1.顧客接待、帶位、桌邊服務。 2.協助點餐、負責送餐、結帳。 3...
我們的這項職務，負責的工作內容有： ．負責賣場門市營運管理，管理門市營業業績、人事、進出貨事宜。 ．負責人員教育訓練。 ．負責店內行政工作管理。 ．負責餐廳的場內外運作，並且進行指導與管理。 職缺特色 職缺資訊 薪資待遇 月薪 45,000 元以上 (薪資依經驗資歷及績效核薪) 支薪方式 匯款 發薪資日 每月5日 上班地點 新竹縣新豐鄉建興路2段348號 上班時段 日班 / 05:30-14:00 排班制度 排班...
職缺描述 1.定期清點物料，並將物料標示並放於正確位置，必要對相關人員解說，使其容易使用 2.定期追蹤複查庫存與紀錄是否相輔有無損壞，如不符合找出原因 3.定期清潔庫存、工具、設備或貯藏室，以確保符合安全規章及存貨安全 4.倉庫物品、物料進出管理品，與請購單、發票及其他憑證是否相符 5.將進貨紀錄在帳冊或卡片 6.貨品的輸送與成品包裝 7.發放物品並且對於不足的貨品申請補充 8.外務管理 收合內容 工作待遇 月薪 31,000 至 35,000元(固定或變動薪...
職缺描述 1. 配合職安法規修訂、規劃及推行。 2. 職安衛生系統管理相關業務辦理。 3. 執行安全衛生督導及稽核。 4. 辦理安衛相關教育訓練及演練 5. 安全衛生教育訓練之實施。 6. 需出差外派，一年累積時間未定。 7. 其他主管交辦事項。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定 收合內容 工作待遇 面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 查看薪資水平 職務類別 職業安全衛生管理師 、 職業安全衛生管理人員 工作性質 全職 工作時間 ...
職缺描述 1. 負責生產設備機台操作及量測 2. 負責生產 3. 協助研發驗證及測試執行 4. 主管交辦事項 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定 收合內容 工作待遇 月薪 31,000 以上(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 查看薪資水平 職務類別 助理工程師 工作性質 全職 工作時間 日班 ( 08:00~17:00 ） 休假制度 週休二日 工作地點 新竹縣 湖口鄉 光復南路33號 （新竹工業區） 要求條件 ...
職缺描述 ☘️8H周休六日見紅休 ☘️無經驗可 高錄取率 ☘️可立即先上班 ☘️公司免費供餐吃飽飽 ☘️支援周領$6000-$10,000 ☘️提供高額加班費 ☘️勞健保、勞退、三節 ✅地點：湖口鄉光復北路 ✅內容：機台上下、收發料、品檢、文書、倉管、組包裝 ✅時間、薪資：(含加班最高) 【日班】08:00-17:00 時薪223/H 約$39,248-$79,062 【夜班】20:00-05:00 時薪256/H 約$45,056-$90,762 ✨立即應徵聯繫✨ ☘️...
職缺描述 1.Non Driver客戶contact and service TK Planner對外窗口。 2.代表各site planner與客戶開會(月/週/QPR會議)。 3.依據客戶生產/B2B需求與廠內各相關單位協調、整合作業流程與系統需求。 4.監督使客戶工單之排貨下線作業順利且正確被執行滿足客戶出貨需求。 5.生產管理作業流程之監督與改善。 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 收合內容 工作待遇 面議 (經常性...
職缺描述 1.盤面管路閥件組裝 2.設備箱體管路閥件組裝 3.氦測漏氣測試 4.具備基礎識圖能力 5.出廠報告、文件填寫、日報繕打 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定 收合內容 工作待遇 月薪 35,000 以上(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 查看薪資水平 職務類別 組裝組立技術人員 、 機械設備組裝測試人員 工作性質 全職 工作時間 日班 ( 08:00~17:00 ） 休假制度 週休二日 工作地點 新竹...
職缺描述 【工作內容】 1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗 2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估 3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發 4.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 5.具系統級封裝經驗為佳 6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 7.新產品製程評估與開發 8.NPI良率改善與生產力提高 9.具DOE實驗規劃能力 【工作班制】 ．班別：週一至...