Gruppenleiter*in - Fine Pitch Assembly and Interconnect

Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board, Modul- und Package-Ebene. Durch anwendungsorientiertes... ergänzt. Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging setzen hier zukunftsträchtige Themen wie z. B. Heterogeneous...

Lugar: Berlin | 01/04/2026 00:04:03 AM | Salario: S/. No Especificado | Empresa: Fraunhofer