・無機）専攻の方 ・大学・高専で透過型電子顕微鏡（TEM）や集束イオンビーム（FIB）などを用いた物理解析経験をお持ちの方 【勤務時間】 ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分（12:00～13:00...
祝休み／オックスフォード大学発の外資系企業／世界各国の大学・研究所と取引】 ■担当業務： 電子顕微鏡（SEM/TEM/FIB/複合装置など）のアフターサービス業務全般を統括し、サービス品質向上、顧客満足度最大化、技術...ビスエンジニアチームのマネジメント経験（人数規模問わず） ・電気・電子・機械工学、物 ■歓迎条件： ・TEM/SEM/FIB 装置のサービス資格・トレーニング修了 ・電子顕微鏡（SEM/TEM/FIB 等）のサービス経験 ・プロジェクトマネジメント経験（PMP 等あ...
時代も可） ■歓迎条件： ・めっき液の開発経験がある方 ・半導体ウエハーやプリント配線板のめっきプロセス開発経験のある方 ・FIB薄片加工およびFIB-SEM操作の知識と実務経験がある方 【勤務時間】 ＜勤務時間＞ 9:00～18:00 （所定...
いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月～1年：普通勤務（稼働7:45の土日祝休み） ・配属1年～：交替勤務（A:7時～19時5分／B:19時...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...