ホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信...
大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
ホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信...
【電子材料の研究開発】さまざまな電子材料の研究開発を行います。・スマートフォンなどの電子機器で使用される電子材料（FPC）の開発 ・航空機などで使用される複合材料の開発 ・3D関連材料を中心としたディスプレイ材料の開発 ・化学...
工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジ...
分けコンベア、印刷版洗浄装置、超音波洗浄装置、手動ラビング装置、配向膜目視検査装置、重ね合わせ装置、スペーサー散布装置、スペーサーカウンタ、ホットプレス、加圧封止装置、FPC圧着機、COG圧着機、ACF貼付機、目視点灯検査機、、大型二次元座標測定機、蒸留...
チトップ戦略で高シェア製品多数～ 【所属組織のミッション】 ・現行事業強化および5年後を見据えた新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部署です。 【担当製品】スマートフォン等のデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) 等...
液をスリット状吐出口から対象ワークに対して塗布ノズルを相対的に移動させながら塗布します。 ◎各種LCD製造装置 基板投入機、USクリーナー、振り分けコンベア、印刷版洗浄装置、超音波洗浄装置、手動ラビング装置、配向膜目視検査装置、重ね合わせ装置、スペーサー散布装置、スペーサーカウンタ、ホットプレス、加圧封止装置、FPC圧着機、COG...
開発とビジネスモデル構築を担っている部署です。 【担当製品】スマートフォン等のデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) 等 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・当社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化が強みです。 【職務内容】 ・グロ...
工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジ...