の新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向け...の新規回路基板は当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては当社独自の微細配線技術で、次世代デバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必...
しない限り転勤は有りませんので長期腰を据えて働くことも可能です。 ■当社について： ・当社の低圧マイクロ波プラズマ表面処理技術はIOTや5Gなどの次世代デバイスや次世代PKG基板、次世代FPC基板の表面処理装置として、主要なメーカーから注目が集まっている技術分野です。 変更の範囲：会社...
クロ波プラズマを利用した表面改質装置を中心とした産業用製造装置の開発、設計、購買、加工、組立、検査、試験を一貫して行っています。当社の低圧マイクロ波プラズマ表面処理技術はIOTや5Gなどの次世代デバイスや次世代PKG基板、次世代FPC基板の表面処理装置として、主要なメーカーから注目が集まっている技術分野です。年...
クジェット印刷と銅めっきを用いた環境に優しい製法で片面FPC P-Flex を製造および販売しているスタートアップです。 また今後は、多様な材料をデジタルデータをもとに必要な部分にのみ積み上げていく製法で、FPCの製造だけでなく3D回路形成やセンサ製造を始めとした様々な機...能の印刷にも取り組みます。 デジタル技術で効率化した環境に優しいエレファンテックの技術を広げていくことで、持続可能な世界を実現していきます。 ■片面FPC P-Flex(R)とは： P-Flex(R)は、ピュアアディティブ(R)法に...
ズマ処理装置では、マイクロ波プラズマを利用した表面改質装置を中心とした産業用製造装置の開発、設計、購買、加工、組立、検査、試験を一貫して行っています。当社の低圧マイクロ波プラズマ表面処理技術はIOTや5Gなどの次世代デバイスや次世代PKG基板、次世代FPC基板...
ートフォンやデジタル家電等に使われる配線材料、素材、デバイス部品。FPC、化合物半導体等 ◇環境エネルギー：高圧電力ケーブル、HV車や産業用モータに使われる巻線製品。電線被覆材料技術を基盤にしたゴム製品等 ◇産業用素材分野：PC鋼材や超硬合金工具、焼結部品や合成ダイヤモンド ＊図説...
ートフォンやデジタル家電等に使われる配線材料、素材、デバイス部品。FPC、化合物半導体等 ◇環境エネルギー：高圧電力ケーブル、HV車や産業用モータに使われる巻線製品。電線被覆材料技術を基盤にしたゴム製品等 ◇産業用素材分野：PC鋼材や超硬合金工具、焼結部品や合成ダイヤモンド ＊図説...
進出のため「昭和無線工業株式会社」から「ＳＭＫ株式会社」に社名を変更しました。現在、売上の8割が海外、社員数も8割以上が外国籍の方と名実ともにグローバルメーカーとなっています。 ■事業詳細： (1)CS事業部：同軸コネクタ FPCコネクタ ジャ...
【事業内容】 ■事業内容： 住友電気工業の100％子会社として、携帯端末やHDDなど、あらゆる最先端のエレクトロニクス製品に使用されるFPC（フレキシブルプリント基板）の開発、製造を行っています。携帯電話／スマ...ートフォン用途を中心に、全世界的にFPC（フレキシブルプリント回路）の需要が増加しており、同社の業容も堅調な動きを続けています。 ■同社技術： 住友電工（SEI）グループの広範囲に亘る研究・開発・解析技術をベースに各種FPCに応...
グループは選考を通じて決定します。 【担当製品】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特に...デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。Nittoはセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来のデバイスに貢献します。 【職務内容】 ・回路...