体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。 また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエ...
の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロ...
ーモジュールに搭載される半導体チップ（SiC-MOSFET、SiC-SBD、Si-IGBTなど）の選定・仕様決定から、電気設計・熱設計、試作評価までを一貫して担い、製品の性能向上および信頼性確保に直接貢献するポジションです。 ■業務詳細： 1）半導体チップの選定・仕様...
の定める業務】 ■募集背景： CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料（SiC/GaN）デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料...
電動パワートレイン製品に関する生産技術経験 ・SiC／IGBTなどパワーデバイスの特性評価・検査設備に関わる経験 ・パワエレ製品（インバータ、電源装置、高電圧機器など）の工程設計・設備構築経験 ・海外工場・海外サプライヤーとの技術調整経験、海外出張／駐在経験...
技術の権利化 ■組織ミッション： SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職...に伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会...
体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄...
われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想～ シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 【具体...力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 変更の範囲：会社の定める業務 【チーム／組織構成】 【その他製品・プロジェクト事例】 【利用...
波トランジスタや受動素子のモデリング ・プロジェクトの進行管理 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放...
-CPU、TI-DSP、FPGA上で動作するソフトウェアを開発 ・インバータ主回路設計、SiCやGaNなど最新パワーデバイスを使用した回路設計 ・高周波（RF）回路設計 ・パワー回路シミュレーション 直請け案件を100%実施し、大手...