体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
的にラボマネージャーと連携して米国のラボから最新技術を導入し、日本のラボに導入（GDMS, Syracuse- NY） ・日本におけるビジネス成長に向けて、GDMS、TEM、FIB などの将来的な機器ツールの拡充や、高いツール稼働率の維持をサポート ・カスタマーサポートチームと協力し、日本...の顧客に技術的なソリューションや分析結果を伝え、信頼関係を構築 ■入社後の流れ／キャリアパス ・入社後は基本的にOJTにて業務を覚えていただきます。 ※将来的には、TEM、FIB、SMISなどの日本での事業拡大に伴い、スキルや知識を拡張することも可能です。 ・入社後3年ほ...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...
体メモリの薄膜加工、TEMを用いた断面解析業務 ・半導体メモリのSEMを用いた断面解析業務（レイヤ解析） ■製品・商材： 半導体 ■使用機器： ◇EDS分析、SEM、TEM、FIB加工 ■働き方： ・配属3か月〜1年：普通勤務（稼働7:45の土...