も住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内...外で需要が非常に伸びています。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友...
について： 世界40数カ国に約390社のグループ会社を有する住友電工グループの、電子デバイス・光デバイス事業を担っている、通信インフラ用デバイスのトップメーカーです。 ■業務内容：下記業務をお任せいたします。 （1）携帯電話基地局向けGaN...の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。同社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、その中でも、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びており、17年から設備投資し、増産中です。5Gに対...
【事業内容】 ■事業内容： ・税理士事務所（税理士業務／相続コンサルティング） ■経営理念： ・古代ヘブライ語の「ｇａｎ（囲まれた）」と「ｅｄｅｎ（楽園）」が由来とされる英語のｇａｒｄｅｎｓ。 それ...
を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後...さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、多様...
ての役割を期待しています。 ■当社の特徴 ダイヤモンド半導体は、高温・高放射線環境への耐性が高く、シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。 福島第一原発事故を契機に注目され、廃炉関連技術として国家プロジェクトが進行してきました。 当社...
バイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産...供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規...
【事業内容】 ■事業内容： ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプ...リケーションに最適な各種パワーデバイス（Si, SiC, GaN etc.）の設計を目指します。 【募集背景】 【仕事内容】 【京都／転勤無】パワー半導体の設計開発 ＜量産化の成長フェーズ＞国内外のスペシャリストと協業 ～電気...
を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後...さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、多様...
バイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産...供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規...
【事業内容】 ■事業内容： ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプ...リケーションに最適な各種パワーデバイス（Si, SiC, GaN etc.）の設計を目指します。 【募集背景】 【仕事内容】 【京都市※転勤無】プロセスインテグレーション＜パワー半導体＞量産化に向けた成長フェーズに携われる◎ ～電気...