技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2026/6/8(月)〜2026/9/6(日) プロセス開発エンジニア◆最先端のAIインフラ進化に直結◆圧倒的な当事者意識と裁量 ■業務内容： 「DeepVia(TM)HDI」プロ...セスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。 ◇DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価 ・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラ...
バ基板の高性能化に直結する高アスペクトマイクロビア導電化ソリューション「DeepVia(TM) HDI」（2026年4月発表）を開発し、従来の化学銅めっきの限界を超える高アスペクト比（AR3以上）のビア形成に成功しました。これは、当社のコア技術である「銅ナノ粒子インク」と「インクジェット印刷技術」を融...
［仕事詳細］ ■業務内容： 「DeepVia(TM)HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。 ◇DeepVia...(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価 ・高アスペクト比（AR3〜4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化 ・還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間...
クトロニクス分野のイノベーションを推進しています。 直近では、AIサーバ基板の高性能化に直結する高アスペクトマイクロビア導電化ソリューション「DeepVia(TM) HDI」（2026年4月発表）を開発し、従来の化学銅めっきの限界を超える高アスペクト比（AR3以上）のビ...
挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立し、50周年...
挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立し、50周年...
工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジ...
挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立し、50周年...
大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
ホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信...