大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立し、50周年...
）、HDI等の業界標準規格に沿って標準化し、「Methodology」、「People」、「Technology」の3要素をベースに体系化したサービスフレームワークが、「CSL Standard」です。このナレッジをもとに、あら...
ホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信...
代を生きるお客さまのライフステージに応じて、高い競争力と革新性を備えた保障と資産形成のための幅広いウェルス・ソリューションを、代理店、営業職員、金融機関の3チャネルでそれぞれの特性に合わせて提供しています。 <主な取り組み>・HDI-Japan「クオリティ格付け」にお...
）、HDI等の業界標準規格に沿って標準化し、「Methodology」、「People」、「Technology」の3要素をベースに体系化したサービスフレームワークが、「CSL Standard」です。このナレッジをもとに、あら...
工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジ...
ホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信...
では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
ーレイヤー基板専用の先端プロセスで高付加価値製品を生産。ODM／EMSの拡大により、設計～量産までの一体運営をより高いレベルで実現しています。 3）“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど、多様な製品を独自技術で展開し、自動車・スマ...