・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど、多様な製品を独自技術で展開し、自動車・スマホ・通信など最先端分野を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立。創立50周年...
では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
ではホアビン工場が稼働し、エニーレイヤー基板専用の先端プロセスで高付加価値製品を生産。ODM／EMSの拡大により、設計～量産までの一体運営をより高いレベルで実現しています。 3）“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱...
ートファクトリー化を推進。国内工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジ...
挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立し、50周年...
ライヤーと直接取引あり／自動運転、EV化で需要増／車載向けビルドアップ配線板（HDI）は世界トップ級シェア／東証プライム上場／くるみん認定企業／年休120日・福利厚生充実～ ■募集背景： 来年度定年退職が予定されている社員の欠員の為。また...
［仕事詳細］ 〜完成車メーカーやTier1サプライヤーと直接取引あり／自動運転、EV化で需要増／車載向けビルドアップ配線板（HDI）は世界トップ級シェア／東証プライム上場／くるみん認定企業／年休120日・福利厚生充実〜 ■募集...
ホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信...
開発の自動化設備を導入し、スマートファクトリー化を推進。国内工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品...
開発の自動化設備を導入し、スマートファクトリー化を推進。国内工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品...