の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プラ...
なやりがいがあります。 ■魅力点 ・auじぶん銀行のコンタクトセンターは、HDI-Japanが主催する「HDI格付けベンチマーク」において、電話窓口・Webサポート・クオリティの3部門で最高評価となるHDI5つ星認証を取得しており、国際...
大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
／EMSの拡大により、設計〜量産までの一体運営をさらに強化しています。 3）“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど幅広い製品を独自技術で展開し、自動車・スマホ・通信...
ビン工場が稼働し、エニーレイヤー基板専用の先端プロセスによる高付加価値製品を生産。ODM／EMSの拡大により、設計～量産までの一体運営をさらに強化しています。 3）“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC...
では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計〜量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど多様な独自技術で、自動車・スマホ・通信など最先端領域を支えています。1974年、十坪...
工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジ...
工場では車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板を強化。海外では高付加価値製品を供給。ODM／EMSの拡大で設計～量産の一体運営を実現しています。 3）技術開発と50年の挑戦 MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジ...
）、HDI等の業界標準規格に沿って標準化し、「Methodology」、「People」、「Technology」の3要素をベースに体系化したサービスフレームワークが、「CSL Standard」です。このナレッジをもとに、あら...